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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的連續。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
其它可以用於該應用程式的物包括透鏡陣列2物件和邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬積全像光柵的繞射效率
然而,為了準確地說明積全像的特性,除了考慮繞射光線的傳播方向外,還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡解釋一下表面反射光柵(SRG)和積全像光柵(VHG)的區別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
代表的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干和高精度定位產生相干的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實狀態到熔化的更真實熔化行為。本章的教學課程將以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 周期 RVE 幾何建模:復合材料單自動化生成插件
這一處理方式使得所有纖維端與基體表面具備一致的平齊度,避免了切割階差對周期網格對齊造成的影響。 圖 2.
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復合材料有限元分析 ??? 16天前
周期性 RVE 幾何建模:復合材料單胞自動化生成插件
帖子 負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負積是由於element本身產生大變形造成自我積的內跑到外面接著被判讀為負積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免點loading=&amp;gt;不要將force施在一node
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節點速度無限大)解決辦法
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
所需的設計和製造方法可能會有所不同,具取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者,參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 高速公路高邊坡滑坡防治施工技術,真夠詳細的!
破壞模式:崩塌、坍塌,沿接觸或老滑滑動。Ⅴ、塊狀結構——似層狀坡體結構(Ⅴ1)基本特征:花崗巖、玄武巖等塊狀巖體,有貫通似層狀節理,傾向臨空。破壞模式:沿似層面滑動或崩塌。Ⅴ2 、眼球狀坡體結構 基本特征:受構造作用巖體中形成眼球狀結構體。破壞模式:錯落、坍塌、滑動。Ⅴ3、較完整坡體結構 基本特征:巖體完整,但發育傾向臨空的小斷層或節理
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礦山地質環境網 ??? 3年前
高速公路高邊坡滑坡防治施工技術,真夠詳細的!
帖子 這結構,太漂亮了!研究海星,登上Science封面! 附多孔固體結構與性能第2版下載
掃描電子顯微鏡圖像顯示海星骨骼系統由許多小骨組成,這些小骨呈現周期的微晶結構 該工作為設計合成架構多孔固體提供了重要的指導方針,有望開發出一種全新的高性能輕質陶瓷復合材料。
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知識熱點 ??? 4年前
這結構,太漂亮了!研究海星,登上Science封面! 附多孔固體結構與性能第2版下載
帖子 FD-SOI,卷土重來
美國類芯片設計公司 Sigma Designs當時表示,綜合考慮到產品的性能、功耗、上市周期等等,他們不會走FinFET路線。對于很多主打物聯網和射頻芯片的公司來講,28nm成為了當時價比最高的開發平臺。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 2年前
FD-SOI,卷土重來
帖子 12種常見生態護坡技術的比較
5、框內填土植草護坡:框內填土植被護坡是指先在邊坡上用預制框或混凝土砌筑框,再在框內置土種植綠色植物。為固定客土,可與土工室植草護坡、三維植被網護坡、漿砌片石骨架植草護坡、蜂巢式網格植草護坡結合使用。該方法造價高,一般僅在那些淺層穩定差且難以綠化的高陡巖坡和貧瘠土坡中采用。  
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礦山地質環境網 ??? 3年前
12種常見生態護坡技術的比較
帖子 [VirtualLab] 閃耀超穎光柵的建模與設計
Lett. 23, 1081-1083 (1998) 單元分析(折射率一致) 首先,我們設定周期復制相同的方柱,并改變柱直徑(D)。
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信光嗎 ??? 7月前
 [VirtualLab] 閃耀超穎光柵的建模與設計
帖子 FRED案例展示:使用振幅相位掩模
振幅/相位掩模是一種位置切趾,用于對光源應用自定義的切趾。此功能位于詳細光源對話框的功率選項卡上。振幅/相位掩模可以從文件讀取或在該功能的電子表格環境中手動構建。電子表格的格式允許每個單元輸入兩個量;實部與虛部、功率與波長或振幅與相位。振幅/相位掩模功能位于詳細光源對話框的功率選項卡上,如下圖所示。電子表格的每個單元包含兩個子單元,分別標記為頂部和底部。
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畫屏 ??? 1年前
FRED案例展示:使用振幅相位掩模
帖子 FRED案例展示:使用振幅相位掩模
振幅/相位掩模是一種位置切趾,用于對光源應用自定義的切趾。此功能位于詳細光源對話框的功率選項卡上。振幅/相位掩模可以從文件讀取或在該功能的電子表格環境中手動構建。電子表格的格式允許每個單元輸入兩個量;實部與虛部、功率與波長或振幅與相位。振幅/相位掩模功能位于詳細光源對話框的功率選項卡上,如下圖所示。電子表格的每個單元包含兩個子單元,分別標記為頂部和底部。
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追光ing ??? 10月前
FRED案例展示:使用振幅相位掩模
帖子 準確、收斂和網格質量
他提出了三種類型的有效檢查: 類型 1 檢查單元是否具有相互不相交的正體積和面。這里又是“這個網格壞了嗎?”的一個例子。問題。 類型 2 檢查內部單元是否與另一個內部唯一匹配,以及邊界單元是否位于被劃分網格的對象的幾何模型上。
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Fidelity CFD ??? 3年前
準確性、收斂性和網格質量
帖子 Materials Studio中的Castep模塊金屬礦物計算與分析
金屬礦物屬于大型周期體系,因此要運用密度泛函理論研究其礦物性質要運用Mterials Studio中的Castep模塊。本文主要講述氧化鋅礦物晶胞模型的構建以及完全解理的計算和對氧化鋅礦物表面性質分析。
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320科技工作室 ??? 3年前
Materials Studio中的Castep模塊金屬礦物計算與分析
帖子 零件圖的技術要求及標注
6、中心孔、鍵槽工作、圓角、倒角標注(可簡化形式標注)、形狀公差與位置公差1. 形位公差的概念 形狀和位置誤差允許的變動量稱為形狀和位置公差(簡稱形位公差)。形狀誤差是指實際要素和理想幾何要素的差異;位置誤差是指相關聯的幾個幾何要素的實際位置相對于理想位置的差異。
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機械工業出版社E視界 ??? 3年前
零件圖的技術要求及標注
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